晶体谐振器的封装类型主要有以下几种：

1、 直插式封装（DIP 封装）2： 特点：这种封装类型有引脚，需要插入电路板上的插孔进行安装

其优点是安装较为简单，在一些对空间要求不高、对焊接工艺要求相对较低的场合应用广泛；缺点是体积较大，占用较多的电路板空间，不适合电子产品向小型化、集成化发展的趋势。

2。 表面贴装式封装（SMD 封装）： 特点：是直接焊接在电路板的表面，具有体积小、安装方便、可实现高密度组装等优点，能够满足电子产品小型化、薄型化、功能集成化的发展需求。

常见类型1： 陶瓷封装：上盖材质为陶瓷，具有较好的绝缘性能和耐高温性能，适用于一些对工作环境温度要求较高的场合。

金属封装：金属封装的晶体谐振器尺寸更小，热稳定性更优，但成本相对较高。其外观通常为长方体或正方体形状，底部有金属引脚或焊盘，可通过回流焊等工艺快速焊接到电路板上。

常见尺寸：包括 7.0×5.0mm、5.0×3.2mm、3.2×2.5mm、2.5×2.0mm 等，并且还在不断向更小尺寸发展1